純水設(shè)備edi維修去哪里好？

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EDI模塊維修的常見(jiàn)原因包括膠體堵塞、無(wú)機(jī)物堵塞、有機(jī)物堵塞以及運(yùn)行條件不當(dāng)?shù)取?br>
維修原因

膠體堵塞：當(dāng)進(jìn)水中的顆粒粒徑超過(guò)一定限度（如5微米）時(shí)，部分雜質(zhì)無(wú)法被有效處理，這些雜質(zhì)會(huì)隨水流進(jìn)入EDI模塊，并在模塊內(nèi)部積累，形成膠體堵塞。這會(huì)影響水流通道，降低出水效率，增加模塊的運(yùn)行壓力，甚至導(dǎo)致模塊損壞。

無(wú)機(jī)物堵塞：在蘇伊士E-CELL-3X EDI模塊系統(tǒng)中，由于溶質(zhì)較多，超過(guò)設(shè)計(jì)值，會(huì)在濃水室和陰極室產(chǎn)生污垢。電解過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生鹽的化學(xué)沉淀物，如鈣、鎂、錳、鈉等元素的碳酸鹽、碳酸鈣、錳酸鉀等。這些沉淀物在模塊內(nèi)部積累，會(huì)逐漸堵塞水流通道，導(dǎo)致出水水質(zhì)下降，模塊性能降低。

有機(jī)物堵塞：當(dāng)進(jìn)水系統(tǒng)中的生物有機(jī)化合物進(jìn)入EDI模塊時(shí)，這些有機(jī)物會(huì)在電解作用下分解，部分堆積在模塊周圍。隨著時(shí)間的推移，有機(jī)物積累越來(lái)越多，形成堵塞，導(dǎo)致出水壓力下降，影響設(shè)備的正常運(yùn)行。

運(yùn)行條件不當(dāng)：例如，當(dāng)模塊長(zhǎng)期處于大電流、小流量的運(yùn)行狀態(tài)時(shí)，運(yùn)行溫度會(huì)增加且不能及時(shí)散熱，導(dǎo)致兩極膜片受熱變形，進(jìn)出水壓差增大，產(chǎn)水水量減少，水質(zhì)下降。同時(shí)，如果EDI模塊長(zhǎng)期未進(jìn)行保養(yǎng)或清洗，內(nèi)部膜片和通道會(huì)結(jié)垢，導(dǎo)致性能下降