EDI模塊電流越來(lái)越低的原因可能包括以下幾種：

進(jìn)水壓力過(guò)高：進(jìn)水壓力過(guò)高可能導(dǎo)致EDI模塊內(nèi)部結(jié)垢，進(jìn)而影響電流的正常傳輸

進(jìn)水硬度過(guò)高：硬度離子如鈣和鎂形成的水垢可能沉積在EDI模塊內(nèi)部，導(dǎo)致電流傳輸受阻

水錘現(xiàn)象：EDI運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)水錘現(xiàn)象，即水壓波動(dòng)大，可能導(dǎo)致模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)受損，影響電流 進(jìn)水余氯、硬度、硅含量過(guò)高：這些因素可能導(dǎo)致EDI模塊性能下降，進(jìn)而影響電流

樹(shù)脂性能下降：樹(shù)脂性能下降會(huì)影響電流的傳輸效率

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