EDI模塊損壞的主要原因包括以下幾種：

長期在大電流、小流量狀態(tài)下運(yùn)行：這種狀態(tài)下，EDI模塊積聚的熱量無法散發(fā)，導(dǎo)致膜片發(fā)熱變形，濃水壓差增大，影響水質(zhì)和水量。

缺乏清洗保養(yǎng)：EDI模塊的膜片和通道可能會(huì)結(jié)垢或滋生有機(jī)物，導(dǎo)致進(jìn)出水壓差增大，產(chǎn)水水質(zhì)下降。

不合理的清洗和消毒藥劑使用：可能導(dǎo)致EDI樹脂損壞和破碎。

缺水狀態(tài)下通電運(yùn)行：這會(huì)導(dǎo)致膜片和樹脂發(fā)熱碳化，無法修復(fù)。 進(jìn)水前未設(shè)置保安過濾器：異物可能堵塞EDI通道，導(dǎo)致進(jìn)出水壓差增大，產(chǎn)水水量下降。

系統(tǒng)設(shè)計(jì)不當(dāng)或人為誤操作：如電流電壓超出額定值，可能導(dǎo)致模塊損壞。

EDI模塊損壞的常見癥狀包括不產(chǎn)水、產(chǎn)水電阻率不達(dá)標(biāo)、運(yùn)行電壓高、電流無法調(diào)節(jié)等。

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